光掩模检测

粒子探测带来更高产量

Pollux 设计用于集成至

• 光掩模储存柜
• 晶片分档器
• 清洁站
• 自动处理系统
• 手动加载独立单元

Pollux 检测玻璃侧表面和铬侧薄膜表面是否存在 5/10 µm 等效球体直径 (ESD) 的缺陷。Pollux 检测粒子污染及玻璃划痕和薄膜孔洞等缺陷。

每个工厂可根据关注的最小粒子尺寸确定阈值。Pollux 为光刻过程提供高度可靠的污染控制，无论操作人员是否执行视觉检测。

Pollux 自动确定帧高和检测区域。无需手动调整或进行参数设置，使系统适应待检测的光掩模。

平均周期时间为 45 - 70 秒！

Pollux 利用远暗场激光检测原理。高度灵敏的 CCD 线性扫面器从任何缺陷收集散射光。待检测的粒子尺寸可根据亮像素的数量和强度确定。

Pollux 提供符合 SEMI 标准的用户友好型图像界面 (GUI)。Pollux 报告在光掩模两侧表面所检测到的粒子数量。污染数据，如检测到的粒子数量、ESD 尺寸和 xy 坐标将显示在缺陷映射表、缺陷表和缺陷大小直方图上，供快速浏览。

• 嵌套传感器 - 检查光掩模是否已正确嵌套。
• 光掩模存在传感器 - 验证光掩模是否置于台上。
• 明场检测 - 检测薄膜孔洞

Pollux 是一个独特的工具，提供客观的评估数据，确定光掩模光刻是否合格。其拥有成本低、占地面积小、速度高，是晶片厂进行光掩模检测的理想解决方案，可促进过程优化和产量增加。