粒子污染可能会中断和延迟光刻过程,导致产量和生产力损失。为避免该问题,需要定期重新验证光掩模。
解决方案为 Pollux - Dr. Schenk 提供的自动化粒子探测系统。通过 Pollux,工厂可在使用前对每个光掩模进行全面检测。与目视检测相比,该解决方案更为经济有效且更可靠。
Pollux 设计用于集成至
Pollux 检测玻璃侧表面和铬侧薄膜表面是否存在 5/10 µm 等效球体直径 (ESD) 的缺陷。Pollux 检测粒子污染及玻璃划痕和薄膜孔洞等缺陷。
每个工厂可根据关注的最小粒子尺寸确定阈值。Pollux 为光刻过程提供高度可靠的污染控制,无论操作人员是否执行视觉检测。
Pollux 自动确定帧高和检测区域。无需手动调整或进行参数设置,使系统适应待检测的光掩模。
平均周期时间为 45 - 70 秒!
Pollux 利用远暗场激光检测原理。高度灵敏的 CCD 线性扫面器从任何缺陷收集散射光。待检测的粒子尺寸可根据亮像素的数量和强度确定。
Pollux 提供符合 SEMI 标准的用户友好型图像界面 (GUI)。Pollux 报告在光掩模两侧表面所检测到的粒子数量。污染数据,如检测到的粒子数量、ESD 尺寸和 xy 坐标将显示在缺陷映射表、缺陷表和缺陷大小直方图上,供快速浏览。
Pollux 是一个独特的工具,提供客观的评估数据,确定光掩模光刻是否合格。其拥有成本低、占地面积小、速度高,是晶片厂进行光掩模检测的理想解决方案,可促进过程优化和产量增加。