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离型膜、标签和胶带检测

EasyInspect 可用于离型膜、标签和胶带检测,在离型膜、标签纸和胶带材料的每个生产阶段检测缺陷和不规则,尤其是粘合剂及硅层中。

产品主标签、销售点标签、功能或安全标签的典型材料检测任务包括:

  • 标签基材(凝胶、烧斑、桔皮、划痕、纵向线状缺损、折痕、杂质...)
  • 离型膜上的硅涂层(涂层缺失、硅孔洞、粒子...)
  • 离型膜基材(杂质、结构变化...)
  • 粘性膜(未涂层区域、涂层纵向线状缺损、干痕、气泡...)
  • 标签纸成品(夹层缺陷、纸折痕、气泡...)
离型膜、标签和胶带检测

对于某些应用,标签上所印信息有严格的法律要求,且务必清晰可读。印刷质量很大程度上取决于所采用基础材料的质量。一般选用光学检测系统来确保标签纸的质量。

如果离型膜的硅层未均匀涂覆,从标签分离出离型膜也可谓是一项挑战。然而,如果采用自动化联机控制系统来检测和测量硅涂层过程,将有助于检测出不规则,并保证标签纸的长期质量。

典型的涂层应用和 EasyInspect/EasyMeasure 任务示例:

  • 离型膜检测
  • 医药应用标签材料检测
  • 食品标签材料检测

EasyInspect & EasyMeasure 可用于离型膜、标签和胶带检测,采用 Dr. Schenk 的独特 MIDA 技术,在单个扫描线上通过多个光通道检测吹膜基料和转换后材料。一个缺陷可生成多个图像,从而提供市场上最全面的材料分析。

涂层孔洞缺陷
涂层孔洞缺陷
流痕缺陷
折痕缺陷
运行缺损图